f. 有机可焊性涂层板（OSP，Organic Solderability Preservations），这种涂层最廉价，但机能最差。利用OSP板时，需留意两次回焊之间及回焊与波峰焊之间的存置时间，由于经高温加热后焊盘上的膜遭到，涂层布沾灰吗可焊性会大大低落。
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